Intel anunciou hoje (06) o
lançamento de um novo módulo para notebooks que combina uma CPU Core i de
oitava geração, uma GPU dedicada ADM Radeon e um pacote de memória RAM do
padrão HBM2 (comparável à GDDR5) em uma só placa. O maior destaque desse módulo
é o seu tamanho reduzido, o que pode dar origem a notebooks mais finos e leves,
mas o que mais chama atenção aqui é a parceria entre as rivais Intel e AMD.
A última vez que as
duas colaboraram em algum projeto publicamente foi nos anos 1980 e, desde
então, ambas vêm se digladiando pelo mercado de chips para computadores
desktops e notebooks. Enquanto a Intel teve mais sucesso no campo das CPUs, a
AMD se especializou em GPUs. A Intel afirma que esse novo módulo foi
desenvolvido para os consumidores entusiastas, que gostam de ter um hardware
potente para jogar ou executar tarefas de criação de conteúdo. A vantagem é
que, com isso, seria possível obter um bom poder de processamento computacional
e gráfico em máquinas menores e mais leves.
Fabricantes poderiam usar esse módulo para economizar espaçou ou
simplesmente aproveitar para incluir novos componentes dentro de seus produtos,
como sistemas de resfriamento mais eficientes, mais bateria ou mesmo modems
para conectividade 4G.
Essa união de vários componentes
em um só módulo, segundo a Intel, só foi possível graças à Embedded Multi-Die
Interconnect Bridge (EMIB), uma ponte para conexão de chips distintos que permite
alta transferência de dados a pequenas distâncias.
criadora dessa novidade explica que o primeiro aparelho que contará com esse
novo módulo será lançado no mercado para o consumidor final no primeiro
trimestre de 2018, mas não sabemos se a empresa fala da Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Apple ou qualquer
outra fabricante de notebooks.
Fonte: Tecmundo.com
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